カラム

USP一覧表

USP No 官能基
の種類
定義 YMC製品
L01 C18 オクタデシル基を化学結合した多孔性シリカゲルまたはセラミックマイクロ粒子
粒子径1.5~10 µm
L03 SIL 多孔性シリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L07 C8 オクチル基を化学結合した多孔性シリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L08 NH2 アミノプロピル基を化学結合した多孔性シリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L10 CN ニトリル基を化学結合した多孔性シリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L11 Ph フェニル基を化学結合した多孔性シリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L13 C1 トリメチル基を化学結合した多孔性シリカゲル
粒子径3~10 µm
L20 Diol ジヒドロキシプロピル基を化学結合した多孔性シリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L24 Polyvinyl alcohol ポリビニルアルコールを表面修飾した多孔性シリカゲル
粒子径5 µm
L26 C4 ブチル基を化学結合した多孔性シリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L27 SIL 多孔性シリカゲル
粒子径30~50 µm
L33 Diol 4-500kDaのデキストランを分子量に従って分離可能な充填剤 球状シリカでpH安定性を持たせるように処理
L40 Cellulose
誘導体
多孔性シリカ基材をセルローストリス3,5-ジメチルフェニルカルバメートでコーティングした充填剤 粒子径3-20 µm
L43 PFP ペンタフルオロフェニル基をプロピル基スペーサーで化学結合したシリカゲル
粒子径1.5~10 µm
L51 Amylose
誘導体
多孔性シリカ基材をアミローストリス3,5-ジメチルフェニルカルバメートでコーティングした充填剤 粒子径3-10 µm
L59 Diol 5-7,000kDa以上のタンパク質のサイズ排除分離(分子量に従って分離)可能な充填剤 親水性を有する粒子径1.5-10 µmのシリカまたはハイブリッドの球状充填剤
L62 C30 C30基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径3-15 µm
L99 Amylose
誘導体
多孔性シリカ基材にアミローストリス3,5-ジメチルフェニルカルバメートを固定化した充填剤 粒子径3-5 µm
L111 Polyamine ポリアミンを化学結合した多孔性球状シリカゲル 粒子径5 µm
L119 Cellulose
誘導体
多孔性シリカ基材にセルローストリス3,5-ジクロロフェニルカルバメートを固定した充填剤 粒子径3-5 µm