カラム
| USP No | 官能基 の種類 |
定義 | YMC製品 |
|---|---|---|---|
| L01 | C18 | オクタデシル基を化学結合した多孔性シリカゲルまたはセラミックマイクロ粒子 粒子径1.5～10 µm |
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| L03 | SIL | 多孔性シリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L07 | C8 | オクチル基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L08 | NH2 | アミノプロピル基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L10 | CN | ニトリル基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L11 | Ph | フェニル基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L13 | C1 | トリメチル基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径3～10 µm |
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| L20 | Diol | ジヒドロキシプロピル基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L24 | Polyvinyl alcohol | ポリビニルアルコールを表面修飾した多孔性シリカゲル 粒子径5 µm |
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| L26 | C4 | ブチル基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L27 | SIL | 多孔性シリカゲル 粒子径30～50 µm |
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| L33 | Diol | 4-500kDaのデキストランを分子量に従って分離可能な充填剤 球状シリカでpH安定性を持たせるように処理 | |
| L40 | Cellulose 誘導体 |
多孔性シリカ基材をセルローストリス3,5-ジメチルフェニルカルバメートでコーティングした充填剤 粒子径3-20 µm | |
| L43 | PFP | ペンタフルオロフェニル基をプロピル基スペーサーで化学結合したシリカゲル 粒子径1.5～10 µm |
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| L51 | Amylose 誘導体 |
多孔性シリカ基材をアミローストリス3,5-ジメチルフェニルカルバメートでコーティングした充填剤 粒子径3-10 µm | |
| L59 | Diol | 5-7,000kDa以上のタンパク質のサイズ排除分離(分子量に従って分離)可能な充填剤 親水性を有する粒子径1.5-10 µmのシリカまたはハイブリッドの球状充填剤 | |
| L62 | C30 | C30基を化学結合した多孔性シリカゲル 粒子径3-15 µm | |
| L99 | Amylose 誘導体 |
多孔性シリカ基材にアミローストリス3,5-ジメチルフェニルカルバメートを固定化した充填剤 粒子径3-5 µm | |
| L111 | Polyamine | ポリアミンを化学結合した多孔性球状シリカゲル 粒子径5 µm | |
| L119 | Cellulose 誘導体 |
多孔性シリカ基材にセルローストリス3,5-ジクロロフェニルカルバメートを固定した充填剤 粒子径3-5 µm |
