募集要項

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新卒採用募集

募集要項

給与(2022年度実績)

高専、専門学校卒 198,500円
学部卒      216,175円
大学院卒(修士) 238,500円
賞与 年2回 7月、12月
昇給 年1回 4月
休日 土曜、日曜、祝日、年末年始、夏期、慶弔、特別休暇、有給休暇
勤務時間 本社 8:45~17:30 

小松事業所 8:30~17:15、一部交代勤務制有り

京都研究所 9:00~17:45
伏見事業所 9:00~17:45

東京営業所 9:00~17:45

京都事業所 8:30~17:15
久御山事業所 8:30~17:15
福利厚生 従業員持株会、退職金制度(確定拠出年金制度加入)、会社借上社宅有り
社会保険 健保、厚年、雇用、労災加入
勤務地 本社(京都市下京区)
小松事業所(石川県小松市)
京都研究所(京都市左京区)
伏見事業所(京都市伏見区)
東京営業所(東京都港区)
京都事業所(京都府福知山市)
久御山事業所(京都府久世郡)

募集職種

 ■ 総合職コース

職種 募集対象学部 業務内容
研究開発 化学、薬学、農学、生物 HPLC用充填剤及び充填カラムの新製品開発
分離条件の最適化検討、アプリケーションデータの作成
装置設計 機械、情報、電気、化学 分析/分取装置の設計、機械部品の組み立て
機器制御ソフトウェアの開発
分離精製 化学、薬学、農学、生物 GMP環境における医薬品原料の分離精製業務
製造技術 理系全般 HPLC用充填剤及び充填カラムの製造技術改良
製造技術課題の解決、生産性向上検討
品質管理・品質保証 理系全般 製品及び原材料の検査、品質管理
外部査察の事務局、品質問題の原因究明

 ■ 装置設計コース

職種 募集対象学部 業務内容
装置設計 機械、情報、電気、化学 分析/分取装置の設計、機械部品の組み立て
機器制御ソフトウェアの開発

応募について

求人数

30名

応募資格 2023年3月高専、専門学校、大学、大学院の卒業予定者 
応募書類 履歴書、成績証明書、エントリーシート
募集期間

2022年3月1日より受付開始

応募方法 京都本社まで応募書類をお送りください
送付先 〒600-8106 京都市下京区五条通烏丸西入醍醐町284(YMC烏丸五条ビル)
株式会社ワイエムシィ 人事担当
問い合わせ 京都本社 総務人事部
マイナビ2023