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YMC-Triartのメタルフリーカラムは、金属の影響を受けやすい配位性化合物などに有効です。カラムハードウェアの内側(接液部)がPEEK、外側はステンレスの二重構造により、UHPLCでも使用できる高耐圧を実現しました。
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